中芯国际，也是中国内地最大的芯片制造企业，花了1.2亿欧元（9.24亿人民币）跟荷兰的光刻机巨头ASML订购的一台极紫外光刻机（EUV）跳票了，只因为“出口许可”问题没法如期交付。
为了买这台光刻机，中芯国际下了血本，就是为了抢滩登陆目前世界上最先进的7nm（纳米）芯片量产，而全世界能做7nm芯片用的光刻机的厂家，只有ASML一家。
ASML一跳票，中芯国际就算有米，也没锅可以做饭。
而与此同时，三星近日决定向荷兰ASML一口气订购15台EUV设备，对光刻机的争抢正陷入白热化的竞赛状态。
这次中芯国际被“卡脖子”，还不知道要多久，而它势必会给国产高端芯片的制造拖后腿。
英特尔等美国公司一直是ASML背后的大股东
并且美国不断放出话来，希望全球第一大芯片代工企业台积电到美国设厂，说是美国有很多7nm以下的国防用的芯片需要台积电过去做。
台积电认为赴美设厂成本上不合算，但业内人士观察，未来台积电赴美设厂的机率仍是有的。
让人忧心的是，中国芯片到底已经发展到什么程度了？这是个谜一样的问题。
后世的时候有人拆开了华为最新款的5G手机，发现里面包括CPU在内、各种用途的36块芯片里，有18块都是华为海思自己造的，国产率相当高。但是另一方面，“中国芯片不行”“被国外吊打、秒成渣渣”的声音也不绝于耳，比国外技术落后多年也是不争的事实。
这就要从芯片在中国的诞生开始说起了，在将近90年前，一篇11岁稚子的短文《我们现在和将来的责任》：“诸位朋友，你们要救中国，要做中国的人，一定要大家尽责、大家负责，愿大家努力读书、努力前进，还愿将来努力救国、努力富国、努力强国”。
几十年后，就是这位稚子在一块手指甲盖大小的硅片内，亲手刻蚀了7个晶体管、1个二极管、7个电阻和6个电容器，缔造了我国第一块集成电路。
然而他的报国路并不顺利。志向远大的他在高中毕业前，因为犯了疟疾耽误了毕业会考，只拿到肄业证书，复读一年才考上同济大学的机电系。
1945年抗战胜利以后，憧憬着“科学救国”的王守武到美国普渡大学攻读工程力学博士，毕业后得到了留校任教的机会。
然而在美国生活优渥的他归国心切，根本没联系国内的工作单位，就办了张难民证偷偷潜回了国：“我原来是学工程力学的，又改学物理，我觉得回来搞建设，干什么都可以……”
回国以后，他东一榔头西一棒子地接了很多小活儿：给军队设计夜间行车的路灯，给XC人设计生活用的太阳灶——15分钟烧开一壶水……什么有用他就做什么，哪怕是再不起眼的东西。
因为要给物理所的同事维修一只整流器仪表，他开始接触半导体技术，越来越意识到晶体管的发明，将给国家带来信息技术的革命性变化。
1956年，在周总理的主持下，我国制订了十二年科技发展远景规划，半导体技术被列为四大科研重点之一。
王守武学的是物理，但他依然把自己当成了一块砖，毅然中断手头其他科研项目，全身心投入半导体研究，在中科院应用物理所组建了国内第一个半导体研究室。
当时苏联专家送给我国一些做晶体管用的锗单晶，但数量不多，王守武担心不够用，我们何不自己制备一些呢？于是他从材料入手，拉开了中国半导体工业的大幕。
1957年，他的团队用自己打造的单晶炉，成功拉制出中国第一根锗单晶，1958年又拉制出第一根硅单晶，到1959年，在缺人缺设备的情况下，为研制109乙型计算机提供了12种、14.5万多只锗晶体管，每秒能计算6万次，而这种计算机为“两弹一星”任务提供了重要的技术保证。
在中国的科技发展史上，两年内让一项尖端科研产品从零开始、完成从研制到生产的整个过程，非常罕见。
作为中科院半导体所所长、中科院第一家晶体管工厂的厂长，王守武事事身先士卒，一台台设备仪表，他都要认真地检测维修。
为了修好一台接近报废的国产切片机，过了花甲之年的他，跟年轻人在地上蹲着讨论，一蹲就是好几个小时，最终抢救好了这台切片机，他也得了一个“八级钳工科学家”的称号。
为解决芯片成品率问题，他长时间在显微镜下观察芯片质量原因，结果眼底出血……
1964年，半导体所成功研制出中国最早的集成电路。而仅用了一年时间，王守武把256位MOS随机存储器成品率提高到了前所未有的水平，最高一批达40%。当时在亚洲仅次于RB。成为当时的高光时刻，但可惜好景不长。
在几十年科研生涯中，王守武院士始终把国家放在第一位，“国家需要什么，我就做什么”。
他与北大物理系的黄昆教授等人联手，开设了国内第一门半导体物理课程，为中国培养了第一批半导体行业人才。
然而那个时候，国内很多人对半导体产业这个“大坑”的估计严重不足，一位领导就曾关切地问：“你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行吗”？多么恐怖的话语让当时从上到下所有人对这个行业严重的低估了。
70年代末，用王守武的话说：“全国600多家半导体生产工厂，一年生产的集成电路总量，只相当于RB一家大型工厂月产量的1/10。”一句话就把改开之前中国半导体行业成就和家底，概括得八九不离十。这才为芯片的难度进行了从新的定义。
80到90年代，中国半导体行业大幅落后于美日，逐渐被韩国、台湾地区超过，究其原因，中国半导体产业起步晚、重视程度不够是一方面，而另一方面，盲目的“拨改贷”政策也让电子工业遭到重创。
所谓“拨改贷”，就是把拨款改成了贷款，以前国企拿到政府财政拨款，用于技术改造，企业利润上缴国家财政。而改成企业向银行贷款后，企业又要支付高额利息，利润还要上缴国家，电子工业企业很快陷入亏损困境，几乎无力投入研发，科研经费占GDP比值从2.3%以上，骤然降到0.6%以下。
一些中国半导体器件龙头企业，熬不住就破产倒闭了。为解决半导体产业严重落后的问题，国家部委先后打响了三大“战役”——1986年的“531战略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”。
结果一些引进的国外生产线投产就落后——行政审批花2年，技术引进花3年，建厂施工花2年，总共7年时间。而我们都知道的“摩尔定律”——价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也会提升一倍。一句话：“不赶趟儿啊”。
80年代初，全国33个单位引进各种集成电路生产线，累计投资13亿元，最后建成投产的只有少数几条。一窝蜂引进国外淘汰的生产线，却一再陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环。
最后三大战役只留下了一座勉强算合格的上海华虹。全球芯片代工厂的市场份额排名中，华虹排在第9，占1.4%，而第一名台积电占55.9%。
建国后的将近半个世纪里，中国的半导体产业一直试图围绕着“有用”二字展开，尤其是早期的国防应用，只要能做出有用的东西，相关的技术设备生产线，通通学来拿来买来，满足巨大的需求缺口是第一位的，自主研发被购买引进取代。
1988年，我国集成电路产量达到1亿块，进入工业化大生产，但到90年代中期，中国大陆的生产水平依然落后美国、RB15年左右，集成电路85%以上依赖进口。
电子工业部在90年代中的报告中写道：我国没有多少能和外国公司平起平坐的进行交换、合作的关键性技术专利。这种状况如不改变，我国的电子工业有永远沦为“电子组装加工”的危险……
如果能够抓住机遇，我国集成电路产业将可跃上一个新台阶，从而获得追赶世界发展步伐的机会。这也是当时所有国人的期盼，可惜的是并不是所有的等待都能换回同等的收获。
